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電子封裝關鍵材料與器件集成
來源：東莞市杰凱工業設備有限公司更新時間：2013-11-13閱讀：4624次
本次演講孫教授主要介紹了“先進電子封裝材料”廣東省創新團隊項目的項目背景、內容、產業化基礎及規劃與展望。
耐酸堿泵，自吸泵，磁力泵
在高端電子封裝材料依賴進口，產業源頭受制于人的背景下，中國科學院深圳先進研究院先進材料研究中心從2006年建院開始即確立“應用于高密度封裝的關鍵聚合物基材料”研究開發方向，聯合相關企業開展了基礎研究、產業化方面的工作，在近七年的工作基礎上于2012年引進“先進電子封裝材料”廣東省創新團隊。團隊在帶頭人、美國工程院士汪正平教授帶領下，結合三維集成電路（3D-IC）與系統級封裝的發展趨勢，遵循“材料開發-中試工藝-產業化應用”的研發模式， 將材料合成與配方、加工工藝與設備開發三者緊密結合，開展以下五個主要研究方向：底部填充材料、熱界面材料、TSV聚合物絕緣材料、埋入式電容材料和有機基板材料。
耐酸堿泵，自吸泵，磁力泵
團隊在埋入式電容材料與成套工藝、納米銀材料的宏量設備技術、3D-TSV絕緣材料與集成應用、BT樹脂基板材料、微納米球形氧化硅材料等方面已具備了較為成熟的產業化基礎。團隊將立足基礎研究，不遺余力的致力于產業化。
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