過去AP封裝使用的FC CSP載板多由韓國三星電機(jī)(Semco)、LG Innotek、臺(tái)廠景碩科技、日廠IBIDEN等生產(chǎn)。以中低端AP市場擴(kuò)大為契機(jī)，韓國PCB業(yè)者是否能掌控FC CSP載板市場，倍受關(guān)注。韓國LG Innotek、Daeduck電子、Simmtech等PCB廠將加速進(jìn)軍中低端AP市場。

Daeduck電子自2013年起持續(xù)進(jìn)行研發(fā)及測試作業(yè)，近來開始量產(chǎn)線幅25~30um、4層結(jié)構(gòu)FC CSP載板，并供貨給AP業(yè)者。Simmtech也對(duì)多家臺(tái)灣及大陸AP業(yè)者提供4層、25um線幅的FC CSP載板樣品，最快下半年可投入量產(chǎn)系統(tǒng)。

LG Innotek具備從20um以下線幅、6層的高端FC CSP載板，到30um線幅、4層的中低端產(chǎn)品等完整產(chǎn)品陣容。目前正加強(qiáng)對(duì)主要AP廠商推廣產(chǎn)品。 

FC CSP載板市場上后起業(yè)者如雨后春筍般出現(xiàn)，受到AP市場轉(zhuǎn)變的影響大。三星電機(jī)、IBIDEN等領(lǐng)先業(yè)者自2012年起以生產(chǎn)高端AP用FC CSP載板為主。然高端市場成長停滯，中低端AP市場則迅速崛起，讓后起業(yè)者得以受惠。

韓國業(yè)者表示，若在高端FC CSP載板產(chǎn)線上生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，生產(chǎn)效能較低。也因此2013年以中低端AP市場為目標(biāo)新加入投資的PCB業(yè)者反而較具優(yōu)勢。 

近來臺(tái)廠為攻略中低端AP市場，著手調(diào)整FC CSP載板產(chǎn)線。其中以景碩和欣興電子最具代表性。惟臺(tái)廠在轉(zhuǎn)換FC CSP載板產(chǎn)線需要相當(dāng)時(shí)間。大陸業(yè)者的技術(shù)力尚未跟上，無法生產(chǎn)FC CSP載板，因此目前市況對(duì)韓國PCB業(yè)者有利。

韓國證券分析師指出，中低端智能手機(jī)用雙核、4核AP市場逐漸擴(kuò)大。韓國PCB業(yè)者正以大陸、臺(tái)灣AP業(yè)者為目標(biāo)加強(qiáng)推廣產(chǎn)品。

FC CSP載板屬球閘陣列封裝(BGA)的一種，可高度提升空間使用效率，為AP用PCB。 FC CSP載板為高度僅70~100um的隆點(diǎn)(bump)，傳輸電極訊號(hào)，訊號(hào)距離短且較少發(fā)生雜訊。

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